中國經濟周刊-經濟網訊 (記者 孫庭陽) 4月26日，2024中關村國際技術交易大會高精尖技術產品首發(fā)會人工智能與高端芯片專場活動在中關村軟件園召開，活動重點展示了一批北京人工智能與高端芯片產業(yè)前沿引領性項目，為加速技術革新及行業(yè)規(guī)模應用按下“快進鍵”。

（2024中關村國際技術交易大會人工智能與高端芯片高精尖首發(fā)會現場）

專場活動期間，中國科學院自動化研究所研究員王金橋和無問芯穹智能科技有限公司聯合創(chuàng)始人夏立雪，分別做了多模態(tài)大模型和算力調優(yōu)的主旨演講。王金橋指出，在大模型的應用支持下，各領域都煥發(fā)出了全新的生機。夏立雪分享了大模型時代，中間層生態(tài)的機會窗口。

建設高性能芯片測試平臺，是優(yōu)化提升北京市集成電路產業(yè)生態(tài)的重要舉措。首發(fā)會上，高性能芯片測試平臺正式發(fā)布。北京中發(fā)芯測公司總經理孫芹介紹，該高性能芯片測試平臺落地后，將支撐企業(yè)優(yōu)化設計，加速提升研發(fā)效率，為集成電路產業(yè)的高質量發(fā)展注入強大動能。

中關村軟件園公司總經理姜愛娜在現場發(fā)布了“人工智能產業(yè)創(chuàng)新賦能計劃”。該計劃結合人工智能產業(yè)發(fā)展趨勢，從人工智能企業(yè)的實際需求出發(fā)，集合園區(qū)在數智技術創(chuàng)新服務等方面的科創(chuàng)資源和服務能力，打造AI數智技術創(chuàng)新服務等平臺，賦能人工智能產業(yè)發(fā)展。

在應用場景發(fā)布環(huán)節(jié)，施耐德AI實驗室技術負責人單煒、長城資本總經理唐杰、中鋁環(huán)保集團副總經理廉志偉，分別分享了芯智技術行業(yè)應用場景、智能科技重塑傳統產業(yè)等內容。

在本次活動期間，多款新技術新產品“首發(fā)首秀”，達成多個合作意向，為技術成果轉化與產業(yè)協同發(fā)展提供了高效對接機會。