系列政策支持之下，債券市場(chǎng)“科技板”正式啟航。記者5月8日從中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)獲悉，截至5月8日，已有36家企業(yè)公告發(fā)行科技創(chuàng)新債券，發(fā)行規(guī)模合計(jì)210億元；14家企業(yè)開(kāi)展注冊(cè)申報(bào)，注冊(cè)規(guī)模合計(jì)180億元。

其中，10余家發(fā)行主體引入多元化增信措施，充分發(fā)揮政策性工具與市場(chǎng)化增信合力，創(chuàng)新科技創(chuàng)新債券風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制。例如，東方富海、中科創(chuàng)星、毅達(dá)資本等股權(quán)投資機(jī)構(gòu)積極探索運(yùn)用科技創(chuàng)新債券風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具這一新型政策性支持工具；西科控股、魯信創(chuàng)投等引入金融機(jī)構(gòu)創(chuàng)設(shè)的信用風(fēng)險(xiǎn)緩釋工具進(jìn)行增信，中金環(huán)境、無(wú)錫創(chuàng)投由母公司提供擔(dān)保，共同為企業(yè)融資提供堅(jiān)實(shí)保障。

交易所方面，中信證券、國(guó)泰海通證券、中信建投證券等多家證券公司已經(jīng)在上交所公告擬發(fā)行超160億元科創(chuàng)債。首批證券公司科創(chuàng)債募集資金主要投向集成電路、人工智能、新能源、生物醫(yī)藥、高端裝備等多項(xiàng)科技前沿、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域。此外，科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)等亦積極籌備科創(chuàng)債發(fā)行。

中國(guó)人民銀行、中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日聯(lián)合發(fā)布了關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告。5月7日，交易商協(xié)會(huì)發(fā)布了《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，滬深北三大交易所也同步配發(fā)相關(guān)通知文件。中國(guó)人民銀行行長(zhǎng)潘功勝表示，目前有近100家市場(chǎng)機(jī)構(gòu)計(jì)劃發(fā)行超過(guò)3000億元的科技創(chuàng)新債券，預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)有更多機(jī)構(gòu)參與。