證券時報記者 匡繼雄

今年以來，我國集成電路進出口保持向好態(tài)勢。8月7日，海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，我國集成電路出口金額985.6億元，同比增長26.77%，出口額已連續(xù)9個月同比增長。今年前7個月，我國集成電路出口6409.1億元，同比增長25.8%，在出口的重點商品中，增幅僅次于船舶；累計進口額同比增長14.4%，進出口累計數(shù)據(jù)已連續(xù)7個月保持雙位數(shù)增長。

回顧過去10年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)不僅在規(guī)模上保持著高速的增長態(tài)勢，在質(zhì)量上也實現(xiàn)了飛躍式的提升，國產(chǎn)化水平大幅提高，涌現(xiàn)一批龍頭企業(yè)，已成為推動經(jīng)濟增長的重要驅(qū)動力之一。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大

根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2024年上半年，我國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長28.9%，遠超同期GDP的增速。

2013年—2023年，我國集成電路產(chǎn)量年均增長率達15.01%，集成電路銷售額年均增長率則達17.21%。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)量在2014年首次突破1000億塊，銷售額則在2021年首次突破萬億元大關(guān)。到2023年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量已達3514.36億塊，銷售額達到1.22萬億元，分別是2013年的4.05倍和4.89倍。

我國集成電路銷售額占全球市場的比例由2013年的16.46%提高到2023年的40.4%，在全球集成電路市場中的地位顯著提升。

同時，我國集成電路國產(chǎn)化水平不斷提高。2013年全國集成電路生產(chǎn)數(shù)量與進口數(shù)量的比例為32.58%，2024年前6月，這一比例上升至近80%，反映出我國集成電路生產(chǎn)自給持續(xù)上升，國產(chǎn)化水平顯著提升。

此外，從價格來看，我國集成電路進口均價與出口均價之間的差距呈現(xiàn)縮小態(tài)勢，市場競爭力增強。

行業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化

在集成電路行業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大的背景下，行業(yè)內(nèi)三大核心環(huán)節(jié)（設計、制造與封測）的規(guī)模結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)銷售額占行業(yè)總銷售額的比例顯著提升，成為比重最大的環(huán)節(jié)。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2015年以前，封測環(huán)節(jié)銷售額一直占比最高，2004年、2006年、2007年封測環(huán)節(jié)銷售額占比更是超過了50%，是集成電路行業(yè)內(nèi)第一大產(chǎn)業(yè)。

到2023年，設計環(huán)節(jié)銷售額達5470.7億元，占比達44.56%，較10年前提升12.32個百分點，10年復合增速達21.07%；制造環(huán)節(jié)銷售額達3874億元，占比達31.56%，較10年前提升7.6個百分點，10年復合增速達20.49%；封測環(huán)節(jié)銷售額為2932.2億元，占比為23.88%，較10年前下降了19.92個百分點，10年復合增速為10.31%。

區(qū)域集聚效應顯著

伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，區(qū)域集聚效應也日益顯著，形成了以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角、以北京為核心的京津冀三大聚集區(qū)。其中，長三角地區(qū)（包括上海、江蘇、浙江、安徽）是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，在產(chǎn)量上占據(jù)領(lǐng)先地位。

2023年長三角集成電路產(chǎn)量為1641.26億塊，同比增長8.57%，占全國比重約47%。江蘇、上海、浙江、安徽集成電路產(chǎn)量分別為全國第一、第四、第五和第九位，其中江蘇集成電路產(chǎn)量就占全國總產(chǎn)量的30%。

從上市公司來看，長三角地區(qū)在集成電路材料、設備、設計、制造、封測各細分領(lǐng)域的上市公司數(shù)量占比分別為47.6%、44.4%、54.3%、85.7%、69.2%。

從各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特色來看，長三角在設備和制造、封測環(huán)節(jié)具有領(lǐng)先優(yōu)勢。在設備領(lǐng)域，上海的中微公司市值超過900億元，僅次于北京的北方華創(chuàng)。在制造領(lǐng)域，全國上市公司較少，僅7家，其中有6家位于長三角，上海中芯國際、江蘇華潤微市值位居行業(yè)前兩位。在封測領(lǐng)域，13家A股公司中有9家位于長三角，其中4家位于江蘇，長電科技和通富微電市值位居行業(yè)前兩位。

珠三角地區(qū)在設計環(huán)節(jié)發(fā)展較為突出，江波龍、匯頂科技、佰維存儲、全志科技等公司市值超百億元；京津冀地區(qū)在設備、設計方面特色明顯，設備公司北方華創(chuàng)、設計公司海光信息市值均超1600億元。

此外，其他地區(qū)的重點城市，如天水、成都、西安、重慶、長沙等地也有一些代表性的集成電路產(chǎn)業(yè)項目，正在形成地區(qū)特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

涌現(xiàn)一批龍頭企業(yè)

當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，實現(xiàn)了從上游原材料與設備，到中游設計、制造與封測，再到下游應用的全鏈條覆蓋，涌現(xiàn)了一批代表性企業(yè)。

數(shù)據(jù)寶根據(jù)申萬行業(yè)分類統(tǒng)計，截至8月7日，半導體材料領(lǐng)域A股公司有21家，其中滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、天岳先進市值超200億元。

滬硅產(chǎn)業(yè)是我國半導體硅片領(lǐng)軍企業(yè)，公司掌握了半導體硅片生產(chǎn)的多項核心技術(shù)，全面突破了300mm近完美單晶生長、超平坦拋光工藝以及極限表征等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

半導體設備領(lǐng)域A股公司有18家，其中北方華創(chuàng)市值接近1700億元，居首。公司半導體裝備主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備。

集成電路設計領(lǐng)域A股公司有81家，其中海光信息、韋爾股份市值均超千億元。海光信息主要產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）等，產(chǎn)品生態(tài)環(huán)境豐富，兼容x86與類CUDA環(huán)境，應用廣泛。

集成電路制造領(lǐng)域A股公司有7家，其中中芯國際市值接近1800億元。全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)營收排名顯示，中芯國際2024年第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星，市場份額達到5.7%，營運表現(xiàn)優(yōu)于其他對手。

集成電路封測領(lǐng)域A股公司有13家，其中長電科技、通富微電、華天科技市值均超200億元。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2023年全球委外封測市場占有率榜單，長電科技、通富微電、華天科技躋身全球前6名，在封裝測試知識產(chǎn)權(quán)等領(lǐng)域達到全球頂尖水平。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各細分領(lǐng)域的突破與企業(yè)對研發(fā)投入的重視密切相關(guān)。最新中國統(tǒng)計年鑒數(shù)據(jù)顯示，2022年集成電路制造領(lǐng)域的規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)費支出達到了671.5億元，10年復合增速達23.59%；R&D經(jīng)費支出則為527.07億元，10年復合增速達23.29%。上市公司層面，集成電路行業(yè)三大環(huán)節(jié)上市公司2023年合計研發(fā)費用達474.6億元，近3年復合增速達21.81%。

整體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈在設計、制造、封測等環(huán)節(jié)均取得了顯著進展，技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)競爭力不斷增強。

產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善

我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速壯大的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善。

國家層面，先后出臺一系列集成電路投資稅收減免、政府補貼相關(guān)政策，保障供應鏈安全，促進行業(yè)健康發(fā)展。如，國務院2020年發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)政策》，從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等多方面推動集成電路發(fā)展；財政部、稅務總局2023年發(fā)布的《關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》提出，自2023年初至2027年末，允許集成電路設計、生產(chǎn)、封測、裝備、材料企業(yè)，按照當期可抵扣進項稅額加計15%抵減應納增值稅稅額。

地方層面，各地集成電路產(chǎn)業(yè)政策有幾個特點：

一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展賽道明確，目標細化。如上海2021年發(fā)布的《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達到20%左右。二是分層培育企業(yè)。如無錫2023年發(fā)布的《關(guān)于加快建設具有國際影響力的集成電路地標產(chǎn)業(yè)的若干政策》提出，支持總部經(jīng)濟發(fā)展、引進優(yōu)質(zhì)設計企業(yè)、培育集成電路“鏈主”企業(yè)、培育專精特新企業(yè)、鼓勵企業(yè)上市。

三是精準補貼、精準招商。如上海科經(jīng)委2022年發(fā)布的《浦東新區(qū)促進集成電路和新一代通信產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項操作細則》、武漢市經(jīng)信局發(fā)布的《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法（2023年修訂版）》均明確了財政資金對集成電路產(chǎn)業(yè)的資助范圍。蘇州圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關(guān)鍵設備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機電系統(tǒng)、第三代半導體兩大特色領(lǐng)域精準招商。

此外，國家與地方政府雙管齊下，通過設立專項產(chǎn)業(yè)基金，為集成電路行業(yè)提供強勁的資金支持。如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期于5月24日正式成立，注冊資本達3440億元，高于前兩期基金的總和；地方層面，以上海為例，7月26日，該市正式啟動了三大先導產(chǎn)業(yè)母基金，其中集成電路產(chǎn)業(yè)母基金總規(guī)模達到450.01億元，重點投資于設計、制造、封測、裝備材料等領(lǐng)域。